電池和組件制程技術(shù)對行業(yè)而言才是有意義,在一般情況下更先進、密度更高的工藝可以讓組件獲得更好的效率和性能,同時衰減、PID,抗陰影遮擋、承載、溫度系數(shù)等一些物理特性也會得到改善,而這些不是單純的硅片尺寸變大能解決的。其實行業(yè)有很多未能真正實現(xiàn)商業(yè)化的先進的技術(shù)和工藝,其主要原因是成本過高、或者良率太低,讓制造企業(yè)望而卻步。由晶科能源首推的并在其Tiger產(chǎn)品中采用的TR疊焊工藝,應(yīng)該是目前兼具工藝先進性和制程可行性的最佳方案之一,讓組件的能量密度擁有令人刮目相看的表現(xiàn)。組件正面最高輸出功率可達(dá)475W,效率高達(dá)21.16%,該工藝在能量密度上要比以往工藝提升10%,轉(zhuǎn)化到具體組件中性能也有大幅度提升。據(jù)悉,目前幾家一線組件制造企業(yè)也正在推動TR疊焊制程工藝的實施,讓其產(chǎn)品性能表現(xiàn)要更加出色,畢竟這是目前工藝改進最佳的路徑之一。
眾所周知,先進的工藝會帶來高昂的成本,制造廠商在選擇工藝路線的時候,顯然不會采用如此高成本且高難度的工藝,所以自從晶科2018年的首先打破硅片尺寸固定的156“,推升至158“,行業(yè)似乎陷入了尺寸之爭的怪圈。晶科當(dāng)初推158的目的很大程度上是為了實現(xiàn)設(shè)備改造的最大化利用。它之后推出的Tiger系列,首度采用疊焊工藝,讓組件效率進一步提升,行業(yè)巨頭的思路還是很清楚的,只有技術(shù)的進步才能引領(lǐng)行業(yè)真正的進步和升級。
眾所周知,先進的工藝會帶來高昂的成本,制造廠商在選擇工藝路線的時候,顯然不會采用如此高成本且高難度的工藝,所以自從晶科2018年的首先打破硅片尺寸固定的156“,推升至158“,行業(yè)似乎陷入了尺寸之爭的怪圈。晶科當(dāng)初推158的目的很大程度上是為了實現(xiàn)設(shè)備改造的最大化利用。它之后推出的Tiger系列,首度采用疊焊工藝,讓組件效率進一步提升,行業(yè)巨頭的思路還是很清楚的,只有技術(shù)的進步才能引領(lǐng)行業(yè)真正的進步和升級。
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劉龍
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